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瑞财经 吴文婷 近日，瀚博半导体(上海)股份有限公司（以下简称“瀚博半导体”）涌现IPO合并责任完成叙述，合并机构为中信证券股份有限公司。
据了解，瀚博半导体于2025年7月18日开动IPO，公司共开展了2期合并责任。
公开贵府涌现，瀚博半导体是一家高端GPU芯片提供商，建筑于2018年12月，注册地在中国上海。公司为智能核默算力和图形渲染提供全栈式芯片科罚决议，当今领有自主研发的中枢IP以及两代GPU芯片，提供适用于通用缱绻和图形渲染的GPU产物。
值得一提的是，自建筑以来，瀚博半导体完成多轮融资，投资方包括真格基金、天狼星本钱、耀途本钱、快手、红点创投、五源本钱、赛富投资基金、中国互联网投资基金、经纬创投、阿里巴巴、东谈主保本钱等。
据《2025年胡润环球独角兽榜》，瀚博半导体估值105亿，排行第898位。
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