
瑞财经 吴文婷 近日,瀚博半导体(上海)股份有限公司(以下简称“瀚博半导体”)涌现IPO合并责任完成叙述,合并机构为中信证券股份有限公司。
据了解,瀚博半导体于2025年7月18日开动IPO,公司共开展了2期合并责任。
公开贵府涌现,瀚博半导体是一家高端GPU芯片提供商,建筑于2018年12月,注册地在中国上海。公司为智能核默算力和图形渲染提供全栈式芯片科罚决议,当今领有自主研发的中枢IP以及两代GPU芯片,提供适用于通用缱绻和图形渲染的GPU产物。
值得一提的是,自建筑以来,瀚博半导体完成多轮融资,投资方包括真格基金、天狼星本钱、耀途本钱、快手、红点创投、五源本钱、赛富投资基金、中国互联网投资基金、经纬创投、阿里巴巴、东谈主保本钱等。
据《2025年胡润环球独角兽榜》,瀚博半导体估值105亿,排行第898位。
发布于:北京市天元证券_浏览器兼容性与访问设置说明提示:本文来自互联网,不代表本网站观点。